【项目路演预告】硬科技“投融荟”系列路演

2023-8-8 20:54| 发布者: 独家记忆| 查看: 92197| 评论: 0

摘要: 参与硬科技路演，了解新消费和元宇宙领域的发展趋势。探讨氢能产业、企业IT云、3D打印等领域的创新技术。关注新能源汽车、激光增材等科技智造领域的最新发展。深入了解生物医药产业的高质量发展政策和动态消息。

往期精彩回顾
商会活动

“投融荟”系列路演第十九期——新消费与元宇宙专场路演活动成功举办

价值创造赋能企业 |《婚恋生子与资本运营秘诀》主题讲座顺利开讲

首届氢20国际氢能产业领袖（深圳）峰会成功举办

会员风采

【名企探营】@伊登软件丁新云：伊登战略2.0，专注企业IT云的破题【名企探营】@光韵达姚彩虹：赋能全球制造业，国内3D打印之光【名企探营】@开沃集团黄宏生：从“彩电三剑客”跨界新能源汽车
畅聊会第四期 | 光韵达——以“激光增材”引领“科技智造”

政策新闻

深圳市发改委连发重磅政策，支持生物医药产业集群高质量发展
关于芜湖，官方发布重磅白皮书！