硬科技投融资大会是世界青年科学家峰会为科学家、创投家、企业家搭建的一个“三界融合”交流平台,致力于挖掘优质项目、支持创业融资、推动科技成果转移转化、服务大企业打造第二增长曲线。过往三届大会累计邀请了全国300多家创投机构与龙头企业到场,为93个硬科技项目与国际技术提供精准对接服务,共促成58个项目获得5亿元的投资意向,推动10余位青年科学家成果落地产业化。本届大会项目面向全球35个国家和地区进行了征集,得到了610家科技服务机构的支持,经过多轮筛选与专家评审,来自中、美、日、德、加、意、韩、俄等国家的近100个硬科技项目(技术)脱颖而出,将在本届大会上进行亮相展示,领域涵盖光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等。届时,大会还将邀请100多家知名创投机构、100多家上市公司(产业龙头)现场参加,共商合作、共谋发展、共创未来! 百项硬科技项目与国际技术云集 千亿创投资本提供科创金融支持 万家产业链企共谋协同创新发展 大会概况 大会时间:2022年11月10日-11日(周四-周五) 会议地点:温州云天楼瓯越大酒店 (温州市瓯海区瓯海大道999号) 会议形式:线下会议+线上直播 组织单位 指导单位: 中国科学技术协会 浙江省人民政府 主办单位: “科创中国”咨询委员会 “科创中国”青年百人会 浙江省科学技术协会 温州市人民政府 承办单位: “科创中国”咨询委员会秘书处 温州市委组织部(人才办) 温州市经济和信息化局 温州市科学技术局 温州市投资促进局 温州市科学技术协会 温州市工商联(总商会) 瓯海区人民政府 支持单位: 长三角国家技术创新中心 上海市创业投资行业协会 浙江省创业投资协会 温州市创业投资协会 温州青年创新创业促进会 执行单位: 国际技术转移协作网络(ITTN) 世界青年科学家创业孵化器 大会议程 2022年11月10日 08:30 - 09:00 嘉宾签到 09:00 - 09:30 领导致辞 09:30 - 12:00 国际技术产业协同路演 12:00 - 13:30 午餐 13:30 - 14:15 “三界融合”圆桌论坛 14:15 - 17:15 硬科技项目投融资路演 18:00 - 21:00 “三界融合”交流晚宴 2022年11月11日 09:00 - 09:15 主题分享 09:15 - 12:00 硬科技项目投融资路演 12:00 - 13:30 午餐 13:30 - 13:45 主题分享 13:45 - 17:00 科创项目商务合作路演 联系人: 郑卓东 18305775239 郭凌鹏 18875810566 报名链接:扫码报名参会 -END- 上一篇:果壳商店第五年:从一本日历开始,用科学探索知识文创的宇宙 下一篇:氢20丨硬科技“投融荟”系列路演 |