去评论
dz插件网

会议报名 | 3·7 “硬科技”专场项目路演对接会(附部分路演企业)

饾暦饾枎饾枒饾枏饾枂饾枅饾枑
2024/08/15 20:40:58
关注我们,关注南湖基金小镇投融圈



科技赋能发展,创新决胜未来。以创新驱动为引领,统筹区域创新资源开放共享、高效协同,促进科技、金融、产业、人才有机融合,南湖基金小镇投融圈特举办本次“硬科技”专场路演活动,旨在搭建一个高效的、多赢的合作平台,在政府、企业、投资机构之间实现良性互动与发展,坚持产业链、创新链、人才链、政策链、要素链“五链联动”。欢迎项目企业和投资机构报名参加!
会议安排

举办单位
指导单位:嘉兴市南湖新区管理委员会、嘉兴市南湖区财政局(金融办)

主办单位:南湖基金小镇 (投融圈)
时间地点
时间:2024年3月7日(周四)下午14:00

线上地点:腾讯会议室(报名后发送链接)
路演形式
嘉宾到场—开场介绍—项目路演—自由交流

规则:预计5个项目,每家企业路演时间15分钟左右


会议议程


3月7日(周四)

下 午

13:30—14:00

投资机构、路演企业进入候场

14:00—14:05

主持开场

14:05—16:05

项目企业路演

每家企业路演15分钟左右

机构可线上提问

16:10

会议结束
▼期待您的报名▼

如果您正从事该领域项目却苦于没有“伯乐”

如果您正在发掘行业中极具潜力的创业项目

欢迎报名参加




路演项目简介

1、某第三代半导体材料研发项目

公司成立于2021年8月。是一家专注于第三代半导体材料研发和生产的企业,主要研发和生产硅(Si)基氮化镓(GaN)等材料及功率芯片。这些材料作为核心电子元器件的关键材料,被广泛应用于5G移动通信、数据中心、新能源汽车、无人驾驶、手机快充等战略新兴产业。经过下游客户的验证,该款产品的微观结构、理化测试参数均超过市售产品并达到国际领先水平。核心技术团队由多位国际一流的半导体专家组成。公司致力于第三代半导体硅基氮化镓外延片的研发与制造,并以实现“核心技术突破”和“产业战略引领”为使命。公司提供的GaN外延片品质一流、可靠性优异,旨在推动GaN产品早日走入千家万户,创造第三代半导体行业的“芯生代”。

2、某新型机械储能技术项目

公司立足于能源转型和碳达峰实施方案,为新能源场站提供安全、可靠、低成本的配储方案。技术属于重力储能,它是一种重要的新型机械储能技术(机械储能分为压缩空气、飞轮、抽水蓄能和重力),相比电化学储能拥有更加稳定、环保的特征,重力储能的度电成本可能无限接近于抽水蓄能,极具性价比优势。该项目是国内第一家自主研发的重力储能项目。目前项目有200MWh意向合作订单,处于打造全球首台套样机的融资阶段。该项目具备巨大的产业价值,保守预测,有望拉动上游机械材料、中游先进装备、下游软件及拓展应用产业集群贡献潜在2000亿产值。随着产业集群的建立,本地区将会带领全国,乃至全球重力储能产业的研究及发展,成为行业的标杆。
3、某高负荷涵道风扇推进技术项目

公司致力于通过领先的电动涵道风扇推进技术,突破eVTOL飞行器载荷和续航技术瓶颈,解决应急消防、物流运输等场景的刚性需求,为城市空中交通飞行汽车愿景做技术储备。团队系清华大学背景,研发背景雄厚,作为国家飞行汽车白皮书编制工作牵头单位,为公司技术推进提供强有力背书。公司首创安全性更好、噪声更低、效率更高“高负荷涵道风扇推进技术”系统,未来可作为飞行汽车核心子系统供应商、平台主机厂、特种消防解决方案提供商等多重身份,创造更多可能。其研究成果荣获2019SAE莱特兄弟奖章,获得国际学者高度认可,并获顺为资本领投一千万人民币天使轮投资,为顺为资本投资的首家飞行汽车赛道企业。公司率先切入消防应急赛道,研发了响应速度快、举升高度高、灭火能力强的涵道风扇高空系留主战灭火无人机系统。
4、某碳纤维复材高性能3D打印项目

公司22年8月创立,提供连续碳纤维复材高性能3D打印机组和改性材料,给工业生产车间使用。公司发起人是何文浩、傅嘉阳,傅因长期在欧洲、退出后引进长江学者秦庆华教授加入合伙人。23.9完成第一轮融资。23年推出了TKS LAB 教学机,TKS 800工业机。TKS LAB已于2023.11交付验收1台给上海交大,24.4交付1台给中科院某所。  TKS 800面向车间,可制作航空航天使用的板、蒙皮、桁架等结构件,24.6可以交付第1台,已收到碳纤维套筒应用意向订单。24的营收目标是1000万。公司需要在24年5月份之前确认第二轮投资。
5、某正极低温包覆技术项目

公司是国际上最早探索等离子体装备在电池正极行业应用的领导者,团队利用自主研发的材料改性工艺和等离子改性装备,研发、生产改性正极材料,在材料比容量、循环寿命上实现较大提升。是全球第一家实现正极低温包覆技术的行业引领者。

标的企业领域须契合会议主题:硬科技

如果您是项目方

需提供较详细的路演材料,包括项目介绍(含可披露的财务数据、过往业绩、发展规划等)等材料(审核通过后方能进行路演)

如果您是投资方

提前按照主办方要求了解项目并选择意向项目(投资方经过筛选后发送参会项目资料)







扫描下方二维码即可报名参会