10月5日，据媒体报道，台积电宣布在2nm制程技术上取得显著进展，首次采用环绕栅极晶体管技术。同时，N2工艺技术还整合了NanoFlex技术，为芯片设计者提供了前所未有的灵活性。与现有的N3E工艺相比，N2工艺有望在保持相同功耗的情况下提升10%至15%的性能，或者在相同性能下减少25%至30%的功耗。然而，伴随着技术的升级，成本也相应攀升。据预测，台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能突破3万美元大关，高于早先预估的2.5万美元。